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名称: HDI-PCB
基板の材料/厚さ: 8 layers HDI PCB
線形時間/線形ピッチ: 0.1 /0.1mm
表面処理: イマージョン金
原産地: China名称: R-F PCB
基板の材料/厚さ: 柔らかい4および堅い連合板シートFR4
線形時間/線形ピッチ: 0.15/0.15mm
表面処理: イマージョン金
原産地: China名称: FR4-PCB
基板の材料/厚さ: 1-10 Layers FR4
線形時間/線形ピッチ: 0.1/0.1mm. Min
表面処理: 錫は噴出したり、錫鉛かなしで、electronickellingか、または金、ごまかし金、酸化抵抗、流しニッケルまたは金または銀または錫のカーボンオイルの処理噴出する
原産地: china名称: FR4-PCB
基板の材料/厚さ: 1つの至10の层PCBの板
線形時間/線形ピッチ: 0.1/0.1mm. Min.
表面処理: HASL、Ni/Au、抜け目がない金、OSP、Entek、液浸の金または銀または錫のカーボンオイルめっきする無鉛HASL
原産地: china名称: FPC
基板の材料/厚さ:
線形時間/線形ピッチ:
表面処理:
原産地:名称: FPC
基板の材料/厚さ:
線形時間/線形ピッチ:
表面処理:
原産地:
ペ-ジ:1 [2] 3
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