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• 名称:  CCM-FPC
  基板の材料/厚さ:  0.15mm
  線形時間/線形ピッチ:  0.1/0.1mm
  表面処理:  イマージョン金
  原産地:  China
• 名称:  FPC
  基板の材料/厚さ:  Pre-punch FPCB
  線形時間/線形ピッチ:  0.1mm
  表面処理:  イマージョン金
  原産地:  china
• 名称:  FPC
  基板の材料/厚さ:  FPCB (二重側面
  線形時間/線形ピッチ:  
  表面処理:  イマージョン金
  原産地:  china
• 名称:  R-F PCB
  基板の材料/厚さ:  Material/Thickness FR4
  線形時間/線形ピッチ:  0.5/0.5mm
  表面処理:  ニッケルか金
  原産地:  china
• 名称:  HIGH TG PCB
  基板の材料/厚さ:  2-4 Layers High TG COB Substrate
  線形時間/線形ピッチ:  0.1/0.1mm
  表面処理:  イマージョン金
  原産地:  china
• 名称:  Mobile HDI PCB
  基板の材料/厚さ:  8 layers HDI PCB
  線形時間/線形ピッチ:  0.1/0.1mm
  表面処理:  イマージョン金
  原産地:  china