工艺能力

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工艺能力

柔性线路板制作工艺能力
 

项目

FPC制程能力

基材

PI

层数

1-6(max)

最小线宽

0.075mm(3.0mil)

最小线间

0.06mm(2.4mil)

钻孔最小孔径

0.2mm

最小板厚

0.06mm

最大板尺寸

500mm*250mm

耐热性

无铅

288

有铅

288

尺寸公差

线宽

±0.02mm

孔径

+/-0.05mm

线间

+/-0.05mm

间距

+/-0.05mm

外围尺寸

+/-0.1mm

表面处理

电镍金/沉镍金

外型加工

模具冲压(刀模、钢模)激光成型

阻焊膜类型

热固绿油

绝缘性

1’10

绝缘强度

5KV

阻燃值

94V-O

 

                                                                                  硬性线路板制作工艺能力

项目

规格

备注

板厚

(0.1-3.2)mm +/-10%

可做特殊厚度

线宽,酸性蚀刻

0.075mm(min)

内层HOZ

0.10mm(min)


外层1/3 OZ基铜,镀铜后35-45UM

线间

0.075mm(min)

内层HOZ

0.10mm(min)

外层1/3 OZ,镀铜后35-45UM

大小

0.30(min)

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铜厚

盲孔

12um(min)

/

埋孔

15um(min)

/

通孔

18um(min)

/

机械钻

PAD大小

PTH

0.45mm(min)

/

NPTH

0.5mm(min)

/

孔径

PTH

0.20mm(min)

/

NPTH

0.20mm(min)

/

激光钻

PAD

 

0.30mm(min)

/

孔径

 

0.125mm(min)

/

纵横比

8:1

通常6:1

板的尺寸

406x457mm

/

绿油桥

0.075-0.1mm

/

孔径公差

PTH

+/-0.076mm

/

NPTH

+/-0.05mm

/

孔位公差

+/-0.076mm

/

尺寸公差

锣板

+/-0.10mm

/

表面处理

沉金、有机涂覆、

或沉金+有机涂覆

镍厚3-5um 薄金0.03-0.05um

厚金0.05-0.1um

激光钻材料

RCCPP

通常RCC

阻抗控制

特性阻抗控制+/-10%

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